昆山SMT貼片的誤印錫膏如何清除

在昆山SMT貼片加工打印技術(shù)時(shí)期，在打印周期之間按一定的規(guī)則擦洗鋼網(wǎng)。確保鋼網(wǎng)的孔位坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以確保一個(gè)清潔的錫膏打印技術(shù)。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏查看和元件貼片以后回流之前的查看，都是對(duì)減少在焊接發(fā)作之前技術(shù)缺點(diǎn)有協(xié)助的技術(shù)過程。

關(guān)于密距離鋼網(wǎng)，假如因?yàn)楸〉匿摼W(wǎng)橫截面曲折形成引腳之間的損害，它會(huì)形成錫膏堆積在引腳之間，發(fā)生打印缺點(diǎn)和/或短路。低粘性的錫膏也也許形成打印缺點(diǎn)。例如，打印機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)溫度高或許刮刀速度高能夠減小錫膏在使用中的粘性，因?yàn)槎逊e過多錫膏而形成打印缺點(diǎn)和橋接。總的來講，對(duì)資料缺少滿足的操控、錫膏堆積的方法和設(shè)備是在回流焊接技術(shù)中缺點(diǎn)的主要原因。

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的PCB板上去掉也許形成一些問題。通常可行的方法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如參加某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去掉。甘愿重復(fù)的浸泡與洗刷，而不要強(qiáng)烈的干刷或鏟刮。在錫膏打印以后，操作員等待清潔誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)當(dāng)在發(fā)現(xiàn)問題以后立刻放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前簡(jiǎn)單鏟除。

避免用布條去抹擦，以避免錫膏和其他污染物涂改在板的表面上。在浸泡以后，用輕柔的噴霧沖刷常常能夠協(xié)助去掉不期望有的錫稿。一起還引薦用熱風(fēng)枯燥。假如使用了臥式模板清潔機(jī)，要清潔的面應(yīng)當(dāng)朝下，以允許錫膏從板上墜落。

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