昆山PCBA貼片加工流程注意事項(xiàng)

PCBA貼片加工是包括元器件的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試以及成品組裝等多個步驟的總和，PCBA生產(chǎn)工序繁雜，也有很多需要注意的事項(xiàng)。下面昆山威爾欣電子就簡單介紹一下有必要注意的事項(xiàng)。

一、PCBA焊接

1、倉管人員在發(fā)料過程中和IQC檢測過程中要加戴防靜電手套，儀表要有接地，工作臺面建議鋪上防靜電膠墊。

2、在具體生產(chǎn)作業(yè)過程中，需要使用防靜電工作臺面，且元器件及半成品盛放在防靜電容器中。焊接設(shè)備要有可靠接地，電烙鐵要采用防靜電型，所有設(shè)備使用之前都要經(jīng)過檢測，合格才能使用。

3、PCBA加工過爐這個環(huán)節(jié)中錫流會對插件的引腳造成沖擊，有部分插件過爐焊接后可能會傾斜，這會使元件本體超出絲印框的范圍，所以錫爐后的補(bǔ)焊人員要對這部分不規(guī)范的插件進(jìn)行修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點(diǎn)的錫量，若是錫量過多的話可能會造成周邊元件短路甚至是脫落。

5、PCBA基板最好整齊放，裸板一定不能直接堆砌，使用靜電袋包裝之后才能進(jìn)行堆砌。

二、PCBA成品組裝

1、沒有外殼的整機(jī)要用防靜電包裝袋進(jìn)行包裝。定期按時對防靜電工具、材料等進(jìn)行防靜電檢測，確認(rèn)情況符合要求。

2、組裝成品時按以下流程操作：

倉庫→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級軟件→組裝成整機(jī)→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫，組裝之前要升級軟件的就在組裝之前升，不能拖到組裝成成品機(jī)之后再來操作，如果出現(xiàn)焊接不當(dāng)而造成短路或作業(yè)工藝有問題等出現(xiàn)無法升級現(xiàn)象時組裝廠會誤判PCBA造成不良。

PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)非常重要，靜電防護(hù)做好了可以顯著的提高PCBA良品率。